전도성 마스터배치 제조업체

작동 원리 전도성 마스터 배치 : 첨가제를 통해 재료 전도도를 달성하는 방법?

전기 전도성 마스터 배치 전도성 충전제 (예 : 탄소 검은 색, 탄소 나노 튜브, 금속 분말 등)를 플라스틱 기판 (PP, PE, PA 등)으로 고르게 분산시켜 원래 절연 폴리머 재료 전도성 또는 안티 스틱을 만드는 변형 된 물질입니다. 그것의 핵심 원리는 전도성 필러의 여과 효과 (여과 이론)와 전도성 네트워크 체인의 형성에 의존한다.

1. 전도성 필러의 유형과 기능

전도성 마스터 배치의 성능은 주로 필러의 유형, 내용 및 분산 가능성에 따라 다릅니다. 일반적인 전도성 필러는 다음을 포함합니다.

(1) 탄소 충전제

CARBON BLACK : 저렴한 비용은 연속 전도성 네트워크 체인을 형성하여 전도도를 달성하지만 높은 추가량 (15%~ 30%)은 기계적 특성에 영향을 줄 수 있습니다.

탄소 나노 튜브 (CNT) : 낮은 첨가량 (1%~ 5%), 고개를 가진 전도성 네트워크를 형성하기 위해 측면 비율이 높으며, 수요가 높은 적용 (예 : EMI 차폐)에 적합합니다.
그래 핀 : 매우 높은 전도도이지만 분산하기는 어렵고 비용이 많이 듭니다.

(2) 금속 필러
은 분말/은색 코팅 구리 : 고급 전자 장치에 사용되지만 비싸지 않은 우수한 전도도.
니켈 분말/알루미늄 분말 : 전자기 차폐 (EMI) 응용, 우수한 산화 저항.

(3) 복합 필러
카본 블랙 카본 섬유 : 균형 비용과 성능, 기계 강도 향상.
금속 코팅 필러 :은 코팅 유리 구슬과 같은 금속 사용량을 줄입니다.

2. 전도성 메커니즘 : 여과 효과 및 전도성 네트워크 체인

(1) 여과 임계 값
전도성 충전제가 특정 농도 (임계 값)에 도달하면 입자 사이에 연속 전도성 경로가 형성되고 저항력이 급격히 떨어집니다 (그림과 같이).
예를 들어, PE에서 Carbon Black의 여과 임계 값은 약 15%~ 20%이며 CNT는 1%~ 3%만 필요합니다.

(2) 전도성 네트워크 체인의 형성 방법
직접 접촉 전도 : 필러 입자는 직접 접촉 중입니다 (예 : 탄소 검은 색 응집체). 터널링 효과 : 나노 스케일 필러 (예 : CNT) 사이의 간격이 매우 작을 때 전자는 직접 접촉 없이도 "점프"하고 전송을 전달할 수 있습니다.

3. 전도성 특성에 영향을 미치는 주요 요인

4. 전도성 마스터 배치의 전형적인 응용

안티 스틱 포장 : 전자 구성 요소, 제약 포장 (정적 전기가 먼지를 흡착하는 것을 방지하기 위해).

전자기 차폐 (EMI) : 휴대폰 하우징, 자동차 전자 부품.
전자 장치 : 회로 보드, 센서, 유연한 전극.
산업 분야 : 컨베이어 벨트 (Antistatic), 채굴 파이프 라인 (폭발 방지) .